新型高密度微型连接器的设计挑战分析
2021-01-26 13:39:24   来源：连接器门户网   评论：0 点击：

随着移动行业产品的快速发展，处理器和内存技术的进步已迫使所有电子组件从片状电容器缩小到连接器和连接的电路中，使得连接器行业需要引入新型高密度微型连接器的技术来应对这些挑战，本文德索电子连接器工程师主要为大家分析新型高密度微型连接器的设计挑战。

新型高密度微型连接器的5个主要设计挑战具体如下：

1、由于串扰问题，微型连接器紧邻的高速信号会遭受信号衰减的影响。

2、微型连接器的输入和输出线数量必须增加到I/O面板空间。

3、需要考虑微型连接器组件封装到较小空间中所产生严重的散热问题。

4、因为高密度微型连接器的触点可能更脆弱，这是需要注意的问题。

5、因为高密度微型连接器的触点较小，其额定电流可能较低。

上文讲解新型高密度微型连接器的设计挑战就分析到这里了，如果想了解连接器行业其他方面的知识可以关注德索五金电子有限公司的官方网站或微信公众号。东莞市德索五金电子有限公司是集研发、生产、销售、服务于一体的精密接插件及线束的专业连接线连接器生产厂家，十五年专业于高质量的连接器、排针排母连接器、简牛牛角连接器、D-SUB连接器、RJ45连接器、FPC连接器、USB连接器，连接线、端子线、注塑线、各种电子线束等的生产研发，产品品种已20000余种，完全能够满足各类高端客户的需求。咨询热线:400-6263-698！